Мировые продажи оборудования для производства чипов вырастут до рекордных $165,9 млрд

Мировые продажи оборудования для производства полупроводников в 2026 году могут увеличиться на 23,2% и достичь рекордных $165,9 млрд. Обновлённый прогноз 14 июля представила международная отраслевая ассоциация SEMI. Основным фактором роста стали масштабные инвестиции в производство процессоров и памяти для систем искусственного интеллекта.

По оценке организации, рынок продолжит расти как минимум до 2028 года. Совокупные продажи оборудования для изготовления, сборки и проверки микросхем могут достигнуть $229,5 млрд. Таким образом, отрасль покажет рост пятый год подряд, несмотря на высокую стоимость строительства заводов и сложность внедрения новых технологических процессов.

Производители чипов расширяют мощности для искусственного интеллекта

Развитие искусственного интеллекта увеличивает спрос не только на готовые видеокарты, серверы и вычислительные ускорители. Для выпуска каждого нового поколения микросхем производителям необходимы установки для обработки полупроводниковых пластин, нанесения материалов, травления, очистки, контроля качества и формирования мельчайших элементов будущего процессора.

Особенно быстро растут вложения в передовые производственные линии. Они используются для выпуска мощных логических чипов, применяемых в дата-центрах, системах высокопроизводительных вычислений и дорогих мобильных устройствах. Продажи оборудования для фабрик, работающих с пластинами, в 2026 году могут увеличиться на 23,1% — до $143,9 млрд.

К 2028 году объём этого сегмента, по прогнозу SEMI, достигнет $200 млрд. Производители будут одновременно расширять действующие заводы и переводить линии на более сложные технологические процессы. Одним из ключевых направлений станет переход к массовому выпуску микросхем по нормам около 2 нанометров с новой архитектурой транзисторов.

Память HBM стала одним из главных двигателей рынка

Для работы систем искусственного интеллекта недостаточно только мощного вычислительного процессора. Ему необходим быстрый доступ к большим объёмам данных, поэтому резко вырос спрос на память HBM. Такие модули состоят из нескольких слоёв памяти, объединённых в компактную конструкцию и расположенных рядом с вычислительным чипом.

Выпуск HBM требует сложного оборудования, высокой точности и дополнительных операций при сборке. Производителям приходится модернизировать линии по выпуску DRAM, расширять мощности и внедрять новые способы соединения компонентов. Продажи оборудования для производства DRAM в 2026 году могут вырасти на 39% и достигнуть $38,8 млрд.

Рост ожидается и в сегменте флеш-памяти NAND, которая используется в накопителях, серверах, смартфонах и промышленной электронике. Продажи соответствующего оборудования могут увеличиться на 30,7% — до $13,9 млрд. Основные инвестиции будут направлены на выпуск многослойной памяти 3D NAND с более высокой плотностью хранения данных.

Проверка и упаковка чипов становятся сложнее

После изготовления микросхему необходимо проверить, разрезать пластину на отдельные кристаллы, соединить с другими компонентами и поместить в защитный корпус. Раньше упаковка часто воспринималась как вспомогательный этап, однако теперь она напрямую влияет на производительность и энергопотребление готового устройства.

Современные ускорители искусственного интеллекта могут состоять из нескольких вычислительных блоков, контроллеров и модулей памяти, объединённых в одной конструкции. Даже небольшой дефект одного элемента способен сделать непригодным весь дорогостоящий модуль. Из-за этого производителям нужны более точные системы контроля и испытаний.

Продажи оборудования для тестирования полупроводников в 2026 году, как ожидается, вырастут на 31% — до $15,3 млрд. К 2028 году объём этого рынка может достигнуть $20,8 млрд. Установки должны проверять не только базовую работоспособность микросхем, но и их поведение при высокой температуре, максимальной нагрузке и длительной эксплуатации.

Передовая упаковка превращается в отдельную технологическую отрасль

Продажи оборудования для сборки и упаковки микросхем в 2026 году могут увеличиться на 9,6% и достигнуть $6,7 млрд. К 2028 году показатель может вырасти до $8,6 млрд. Расширение рынка связано с распространением многокомпонентных конструкций, в которых несколько разных кристаллов работают как единая система.

Такой подход позволяет создавать более мощные устройства без изготовления одного огромного процессора. Производитель может объединить логические блоки, память и специализированные ускорители, выпущенные по разным технологическим нормам. Однако для этого необходимы новые материалы, точные системы позиционирования и оборудование для формирования большого количества соединений между компонентами.

Китай, Тайвань и Южная Корея сохранят лидерство

Крупнейшими покупателями оборудования для производства чипов до 2028 года останутся Китай, Тайвань и Южная Корея. Китай сохранит первое место, хотя после нескольких лет крупных инвестиций темпы роста закупок в стране могут замедлиться.

На Тайване основные расходы будут связаны с расширением производства передовых процессоров для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Южная Корея продолжит вкладывать значительные средства в выпуск современных типов памяти, включая HBM.

В других регионах инвестиции также будут увеличиваться. Новые проекты поддерживаются государственными программами, стремлением сократить зависимость от зарубежных поставщиков и необходимостью размещать часть производства ближе к крупным рынкам. Однако строительство современного завода занимает несколько лет и требует десятков миллиардов долларов, поэтому основная часть наиболее сложных производств по-прежнему останется в Азии.

Прогноз SEMI показывает, что развитие искусственного интеллекта влияет на всю промышленную цепочку — от выпуска материалов и производственных станков до систем тестирования и упаковки. Речь идёт уже не о кратковременном увеличении заказов, а о масштабной перестройке полупроводниковой отрасли, которая продолжится в течение нескольких лет.